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PulseForge® Lift-Off™

NovaCentrix成功开发了一种可靠的非激光技术，可以快速，经济地剥离由刚性玻璃基板承载薄膜电子结构的聚合物类薄膜。 PulseForge^® Lift-Off^™适用于OLED，TFT显示器和光伏应用。

能力

	交界面的超快加热引发聚合物表面分解并导致释放自支撑聚合物膜		玻璃载体基板需增加额外的光吸收剂，以加强界面加热效率并防止器件层的过分光暴露
	可扩展至满足5.5代基板尺寸的需求		PulseForge^® Lift-Off^TM 不可应用在晶体硅上
	为了保证可加工，需要使用吸收效率高和耐热性高的基板

	设备倒入成本仅为激光剥离设备的一小部分		移除器件层时无需光照到有机层
	增强了对PI层内缺陷的耐受性		加工速率快达5m/min

总部位于美国德克萨斯州奥斯丁。NovaCentrix 致力于提供先进的光烧结设备和工具，导电油墨及材料，帮助您进行研发，制造新一代的印刷电子产品。