关注我们

PulseForge® Lift-Off™

You are here

PI和其他聚合物的低成本,高效率非激光剥离

NovaCentrix成功开发了一种可靠的非激光技术,可以快速,经济地剥离由刚性玻璃基板承载薄膜电子结构的聚合物类薄膜。 PulseForge® Lift-Off适用于OLED,TFT显示器和光伏应用。

能力

  交界面的超快加热引发聚合物表面分解并导致释放自支撑聚合物膜   玻璃载体基板需增加额外的光吸收剂,以加强界面加热效率并防止器件层的过分光暴露
  可扩展至满足5.5代基板尺寸的需求   PulseForge® Lift-OffTM 不可应用在晶体硅上
  为了保证可加工,需要使用吸收效率高和耐热性高的基板

哪方面更好

  设备倒入成本仅为激光剥离设备的一小部分   移除器件层时无需光照到有机层
  增强了对PI层内缺陷的耐受性   加工速率快达5m/min

 

关于NovaCentrix

总部位于美国德克萨斯州奥斯丁。NovaCentrix 致力于提供先进的光烧结设备和工具,导电油墨及材料,帮助您进行研发,制造新一代的印刷电子产品。

Get In Touch