关注我们

PulseForge® 3300

You are here

可加工半导体和
光伏材料

PulseForge 3300设计用于加工更高熔点的材料,例如硅,
氧化锌,ITO,该款设备可以达到重结晶和退火所需的非常高的加工温度
但又不会损坏低温材料如高分子基材,玻璃(包括薄的柔性玻璃)或相邻的
有机材料。这是通过使用专有的高强度灯管,在极短的脉冲持续时间下实现的。

专为印刷电子设计: 半导体与光伏

NovaCentrix推出了PulseForge 3300,以满足在低温基板上加工用于印刷电路以及光伏应用的印刷硅油墨的需求。 为了与初始PulseForge 3100建立的模块化架构保持一致,PulseForge 3300专为卷对卷和基于传送带的材料加工而设计。 PulseForge 3300是应用产品开发和批量生产的最佳选择。

 


功率传递.

PulseForge 3300工业级加工设备能够为目标材料提供超过35 kW / cm2的最大峰值功率。 在加工宽达15cm的材料时也可稳定持续地输出大于25兆瓦(25MW)的峰值功率。在实现目标半导体材料表面非常高温的加热,但不损坏下面的低温基材(例如塑料薄膜)时,就需要这种类型的功率输送。

脉冲长度.

仅仅几微妙的过度曝光就可能是决定成功或是失败产品的关键工艺条件。 这就是为什么PulseForge 3300被设计为提供短至30微秒的曝光。 这种工艺持续时间范围对于用机械挡板来控制的话太短,因此PulseForge 3300通过精确控制传输到专用灯管的电压和电流来实现这一点。

脉冲频率.

作为首要考虑因素,脉冲频率直接决定了可以处理的材料数量种类,和卷对卷加工时的线速度。 脉冲重复率越高,可处理的材料越多。 PulseForge 3300的最大脉冲频率> 1kHz。 这使得生产速度远远快于大多数当前应用所需。

脉冲光谱.

发射的光谱通常为广谱,包含从UV到近红外,或从200nm到1000nm。 然而,可以改变脉冲条件,即使不使用额外的过滤,也可以将发射的光谱特性转变为红光或蓝光。 因此,在或低于400nm ,或低至5%时,PulseForge 3300可以提供高达50%的脉冲能量。 所以,该工具可以有效地处理需要UV能量的材料,并且可以处理不耐UV能量的材料。
辐射功率输出峰值
(kW/cm2)
35
最大输出辐射能 (J/cm2) 100
输出至灯管最大电压 950
有效最大直线加工速度 (meters/min)* >100
单一脉冲可烧结面积 (mm)** 150 x (150 – 4800)***
单个样品可烧结最大面积 (mm)** 无限制
脉冲长度范围 (microseconds)**** 25–100,000
脉冲长度增量 (microseconds) 1
最小脉冲间隔 (microseconds) 20
最大脉冲率 kHz
输出光谱 (nm) 200–1500
曝光均匀度 (点到点) +/- 2% 或更好

*视脉冲条件而定
**排除边缘效应
***处理宽度可按需设置为150mm到宽达4800mm
****超过20,000的额外能量传递可被忽略

PulseForge Overview

New Copper Ink for Screen Printing

Printed Electronics Curing Copper Ink in Milliseconds

Enabling Printed Electronics

 

 

取得PulseForge的报价

立即联系我们的销售团队,取得PulseForge设备的直接报价。

关于NovaCentrix

总部位于美国德克萨斯州奥斯丁。NovaCentrix 致力于提供先进的光烧结设备和工具,导电油墨及材料,帮助您进行研发,制造新一代的印刷电子产品。

Get In Touch